线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,镀金厂家,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,镀金公司,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,镀金加工厂,改变基材表面性质或尺寸。
1. 按电化学性质分类
可分为阳极性镀层和阴极性镀层。
(1) 阳极性镀层
镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。海洋环境下的铁制品表面镀镉,有机酸环境下的铁制品表面镀锡等。
(2) 阴极性镀层
镀层金属相对于基体金属的电势高的镀层叫阴极性镀层。如钢铁件上的铜、镍、铬、金、银镀层等。阴极镀层只有在它完整无缺时,才对基体金属起保护作用。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式,有以下优点:
1、施工环境:
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工,过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工,但因其作业难度太大,在户外施工难度大,防腐要求高的领域,很难实
际进行。
2、配套方便:
传统的电镀锌、热镀锌,表面较为光滑,镀金,只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性:
电镀锌,热镀锌等涂层,一旦受损或生锈,修补困难,而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围:
热镀锌适宜用于小型的,各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐,以及热镀锌涂层的损伤修补。