线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，铝件加工，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导***，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳酸钾浓度可上升到909/L，也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，分散能力较强，镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。
相信大家都知道电镀加工每一个工序都至关重要，有可能一道工序的疏忽，造成不合格产品的产生，从而大大的降低了合格率，不锈钢电镀加工，电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生，因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题，倘若电镀溶液处理得当的话，将会大大提高电镀产品的合格率，也能提高电镀溶液的使用寿命。接下来我们进入正题，电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。
1、电镀产品前处理必须干净、、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多，造成电镀溶液发黑，寿命大大减少。
2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题，而且提高了电镀溶液的寿命。
3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成，因为每一次给电镀溶液加温，都会造成有分子的流逝，造成没必要的浪费。
4、按照规范操作，铝件加工厂家，严格把好每一个关卡，宿州铝件，尤其是电镀溶液加热这道关卡，至关重要，水电镀加工，电镀溶液温度过高，会造成红色挂灰问题，温度偏低，铝排，会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此，一定要时刻注意电镀溶液温度。
5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内，电镀加工，造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。
