电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，铜件，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀对环境造成的伤害：
电镀废气的治理方法
根据在《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）规定，对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统，并进行集中净化治理，才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理，分别为减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用***材料，使赣州电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾抑制及，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的酸盐，铜件加工，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚氯乙希材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的电镀工艺流程，如铝件电镀时，铜件加工厂，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。
时代在发展，社会在进步，随着电镀锌行业的发展，五金铜件，电镀镍加工工艺也日益进步。即使是化的镀镍工艺，在涂抹过程中出现缺陷也是*有可能的。针对各种出现涂抹缺陷的现象，我们需要具体原因具体地分析，这样才能真正地解决问题。镀镍工艺的处理也是这样的道理，电镀镍加工厂的电镀处理出现缺陷的原因应该如何分析呢?下面就和小编来认识一二吧。
镀镍工艺出现涂抹缺陷的原因分析
原因1：外来油污污染电泳漆膜，油污附着在工件表面，使电泳漆成膜受到影响。这种原因引起缩孔的几率较大。 解决方法：可检查输送机构、挂具，防止油滴污染漆膜。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。
原因2：电镀加工前处理除油不干净，造成润湿性不良，使电泳漆烘干后漆膜有缩孔。 解决方法：加强前处理清洗，把油迹清洗干净。
原因3：在电泳漆加工过程中，加漆时有些电泳漆没有搅拌均匀，导致槽液没有完全熟化，引起漆膜不良。 解决方法：确保加入的电泳漆搅拌均匀，加强槽液循环，使槽液完全熟化。
